Innovation Day a Città di Castello

“REDUCE” al CID23, quando la sostenibilità incontra l’efficienza

L’evento dedicato alla riduzione degli sprechi è organizzato da CMC, società della KKR Global Impact Fund e supportata da Climate Pledge Fund di Amazon

“REDUCE” al CID23, quando la sostenibilità incontra l’efficienza

Oggi 22 giugno 2023, la Città di Castello (PG) ospita l'evento organizzato dalla CMC Spa, un’azienda privatafondata nel 1980 che svolge attività di progettazione, produzione e vendita di soluzioni innovative e macchinari ad alto contenuto tecnologico per mailing, graphic art, e-commerce e logistica che fa parte del portafoglio del KKR Global Impact Fund e supportata dal Climate Pledge Fund di Amazon, leader nel settore del packaging on demand, il CID23, l’annuale Innovation Day con un intera giornata dedicata all’innovazione del packaging e alla sostenibilità. 

La parola d’ordine dell'edizione di quest'anno è “REDUCE”: ridurre gli sprechi e l’impatto mantenendo efficienza e performance produttive.

 

L’evento CID23 attrae oltre 150 ospiti provenienti da 5 continenti, in rappresentanza delle più grandi aziende di eCommerce e del mondo della logistica, offrendo una piattaforma unica per la condivisione di idee e best practice sulle sfide e le opportunità nella logistica sostenibile.

Aziende leader come Geox, Kering, Urban Outfitter e General Motors condivideranno preziose testimonianze mettendo l'accento sul valore dell'automazione all'interno dei processi aziendali B2B e B2C per contribuire all'efficienza e all'ottimizzazione delle prestazioni complessive.

 

In occasione del CID23, CMC presenterà anche il primo Sustainability Report dell'azienda e la roadmap ESG (Environmental, Social, and Governance). Questo documento strategico definisce gli obiettivi e le azioni concrete per garantire un'impronta ecologica sempre più ridotta e un impatto sociale positivo. Nella sessione pomeridiana, inveve, verrà presentata la gamma completa di macchine per il packaging on demand, inclusi i nuovi prodotti Hybrid Advance e Envelope on demand. Una tecnologia che conferma la CMC come leader indiscusso del packaging 3D, capace di automatizzare l'imballaggio secondario su misura, che si tratti di scatole, sacchetti o buste.

 

L'Innovation Day CID23 rappresenta un'occasione preziosa per condividere conoscenze, promuovere la collaborazione e definire insieme ai propri clienti il futuro del packaging e della logistica sostenibile.

 

Per maggiori informazioni su CMC, visitare il sito di CMC all’indirizzo https://www.cmcsolutions.com/.

Media Contacts:

Tania Torcolacci

Head of Global Marketing

CMC Packaging Automation

M +39 335 715 98 03 | tania.torcolacci@cmcsolutions.com

 

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